一整片晶圆
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The Whole Wafer
Cerebras 把整片 300mm 硅晶圆做成了一颗芯片
46,225 mm²
300mm 晶圆 · 1颗芯片 · 4万亿晶体管
H100
826mm²
🔍 缩放
1×
56
个 H100
46,225
mm² 视野
参数对比
·
WSE-3 vs H100
⚡
4万亿
晶体管
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晶体管数量
WSE-3: 4万亿
H100: 800亿
50×
Source: Cerebras官方
🧠
900,000
AI 核心
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AI 核心数
WSE-3: 900,000
H100: 16,896 CUDA核心
53×
Source: Cerebras / NVIDIA 官方
💾
44 GB
片上 SRAM
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片上 SRAM 容量
WSE-3: 44 GB
H100: 50 MB (L2缓存)
约 900×
Source: Cerebras官方 · H100 L2 cache 50MB
🚀
21 PB/s
内存带宽
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内存带宽
WSE-3: 21 PB/s
H100: 3.35 TB/s (HBM3)
约 6,300×
Source: Cerebras官方 · NVIDIA H100 HBM3 spec
投资决策
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Cerebras IPO
NYSE: CBRS
2025年上市 · 估值 $23B (2026年2月)
2024 收入
$290M
2025 收入
$510M
↑ 76% YoY
2024 净利润
-$485M
亏损
2025 净利润
$88M
🔥 首次盈利
IPO 募资目标
$3.5 — 4.8B
OpenAI 合作合同
$20B+ · 750MW 算力
推理速度 (Llama 4 Maverick)
2,500 tokens/s
NVIDIA DGX B200 的 2倍+
如果你有机会参与 IPO……
📈 买入
📉 观望